首页> 外文OA文献 >Structure of the gold-silicon eutectic

【2h】

Structure of the gold-silicon eutectic

机译：金 - 硅共晶的结构

代理获取

本网站仅为用户提供外文OA文献查询和代理获取服务，本网站没有原文。下单后我们将采用程序或人工为您竭诚获取高质量的原文，但由于OA文献来源多样且变更频繁，仍可能出现获取不到、文献不完整或与标题不符等情况，如果获取不到我们将提供退款服务。请知悉。

页面导航

著录项
引文网络
相似文献
相关主题

著录项

作者

展开▼
作者单位

展开▼
年度 1971
总页数
原文格式 PDF
正文语种
中图分类

相似文献

外文文献
中文文献
专利

1. Fabrication and characterization of eutectic gold-silicon (Au-Si) nanowires [J] . Jin-Shyong Lin, Chien-Chon Chen, Eric Wei-Guang Diau, Journal of Materials Processing Technology . 2008,第1a3期

机译：共晶金硅（Au-Si）纳米线的制备与表征
2. Fabrication of Gold-Silicon Nanostructured Surfaces with Reactive Laser Ablation in Liquid [J] . Broadhead Eric J., Tibbetts Katharine Moore Langmuir: The ACS Journal of Surfaces and Colloids . 2020,第34期

机译：用液体反应激光烧蚀的金 - 硅纳米结构表面的制造
3. Ultrafast laser functionalized rare phased gold-silicon/silicon oxide nanostructured hybrid biomaterials [J] . Premnath P., Tan B., Venkatakrishnan K. Colloids and Surfaces, B. Biointerfaces . 2015,第Null期

机译：超快激光功能化的稀有相金-硅/氧化硅纳米结构杂化生物材料
4. ENCAPSULATION OF VACUUM SENSORS IN A WAFER LEVEL PACKAGE USING A GOLD-SILICON EUTECTIC [C] . Jay Mitchell, G. R. Lahiji, Khalil Najafi International Conference on Solid-State Sensors, Actuators and Microsystems . 2005

机译：使用金硅共晶封装晶片水平封装中的真空传感器
5. Low temperature wafer level vaccum packaging using gold-silicon eutectic bonding and localized heating [D] . Mitchell, Jay S. 2008

机译：采用金-硅共晶结合和局部加热的低温晶圆级真空包装
6. Spontaneous Formation of Eutectic Crystal Structures in Binary and Ternary Charged Colloids due to Depletion Attraction [O] . Akiko Toyotama, Tohru Okuzono, Junpei Yamanaka -1

机译：耗尽吸引作用在二元和三元带电胶体中共晶晶体结构的自发形成
7. Structure of the gold-silicon eutectic [O] . 2011

机译：金硅共晶的结构
8. Thermal Properties of Gold-Silicon Binary Alloy Near the Eutectic Composition [R] . Chen, H. S., Turnbull, D. 1967

机译：共晶组分附近金 - 硅二元合金的热性质

代理获取

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号